臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司總經理謝清江18日在北京表示，看好2013年大陸有望進入4G“元年”，聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)與大陸手機產業(yè)鏈通力合作，力爭實現2013年智能手機芯片出貨量2億套的目標。
當日，臺灣芯片龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科技北京子公司位于朝陽區(qū)電子城的辦公樓落成啟用。謝清江在啟用儀式上說，大陸已成長為全球最大的智能終端市場，并且呈現出“百花齊放”的局面。聯(lián)發(fā)科技將以具體行動持續(xù)深耕并支持這一戰(zhàn)略重點市場，攜手合作伙伴共同開拓智能時代。
2G時代，聯(lián)發(fā)科技開發(fā)的創(chuàng)新芯片解決模式“Turnkey”，為山寨手機行業(yè)興起磨平了技術門檻，聯(lián)發(fā)科技也因此在業(yè)內被稱為“山寨王”。4G時代，聯(lián)發(fā)科技卻意圖甩掉這頂帽子，邁向品牌之路。
中國移動方面預估，2013年中國移動4G網絡覆蓋將超過100個城市，4G終端采購將超過100萬部。
看好創(chuàng)新的智能移動終端市場，是臺灣“芯”馬達開動的一大動力。2012年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了四核心芯片——MT6589，目前大陸中興、華為、酷派、TCL等手機廠商予以采用。業(yè)內人士預估，聯(lián)發(fā)科技有望在今年實現拿下大陸智能手機芯片市占率50％的目標。
“高價不等于高端，”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理呂向正對記者表示，以價格來看，聯(lián)發(fā)科的確不算“高”，但性能相比國外一些品牌絕不遜色。聯(lián)發(fā)科的目標也不僅僅是中低端市場，未來還將在中高端市場持續(xù)發(fā)力，并不排除開發(fā)平板電腦專用的芯片解決方案。（記者 李寒芳）
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